Assistant contrôle de gestion pour semi-conducteurs et microélectronique, sur SAP S/4HANA

Des plaques de silicium qui traversent des centaines d'étapes en salle blanche pendant des semaines : un écart de quelques nanomètres se voit au rendement, bien après l'étape fautive.

Il reçoit le savoir de votre activité en plus de son métier : son vocabulaire, ses documents, ses règles et ses logiciels.

Ce qu'il fait chaque jour

Ventiler les charges par centreRépartir les charges de la période selon les clés en vigueur et signaler avec leur montant celles qui ne relèvent d'aucune clé existante.
Comparer le réel au prévuConfronter chaque poste au budget, au même mois de l'exercice précédent et au cumul, et retenir les écarts dépassant le seuil en valeur et en pourcentage.
Chercher la cause dans les écrituresRemonter aux pièces, montants et fournisseurs qui expliquent chaque écart retenu, et écrire la cause avec ses références ou dire qu'elle n'a pas été trouvée.
Classer en décalage ou en dériveDistinguer les dépenses prévues qui arrivent à contretemps de celles qui n'étaient pas prévues et vont continuer, et chiffrer l'effet des dérives sur la fin d'exercice.
Tenir les indicateurs d'activitéRelever volumes, heures, dossiers et effectifs de la période et rapporter les charges à ces indicateurs quand cela éclaire un écart. Dans SAP S/4HANA.
Rendre l'analyse par centrePrésenter par centre les écarts retenus, leur cause, leur classement en décalage ou dérive, et l'effet attendu des dérives sur la fin d'exercice.

Le savoir de votre activité qu'il reçoit

Ce que connaît, en plus de son métier, un collaborateur réglé sur semi-conducteurs et microélectronique.

Vocabulaire

Plaque: Le disque de silicium de 200 ou 300 mm sur lequel sont fabriquées des centaines de puces.
Recette: Le jeu de paramètres d'un équipement pour une étape, qualifié et verrouillé.
Test sous pointes: Le test électrique des puces sur la plaque, qui donne le rendement et la carte des défauts.
Rendement: La part des puces bonnes sur la plaque, indicateur principal de la fabrication.
Défectivité: Les particules et défauts relevés en ligne par inspection optique.
Maîtrise statistique: La surveillance des paramètres par cartes de contrôle et règles de lecture.

Documents

Spécification d'étape: Elle fixe cibles, limites et méthodes de contrôle de chaque étape.
Dossier de qualification: Il prouve qu'une modification ne dégrade ni le produit ni le rendement.
Rapport d'excursion: Il décrit une perte de rendement, sa cause, ses lots touchés et son coût.
Plan de contrôle: Il dit quelles mesures sont faites à quelle étape et sur quel échantillon.

Règles

Aucune recette ni limite de contrôle ne change sans qualification et revue de changement.

Un lot hors spécification attend une décision écrite avant de continuer.

Les recettes et données de procédé ne sortent jamais de l'entreprise.

Spécificités

Plaque démarrée par semaine: La capacité de l'usine et l'unité des lancements.
Nanomètre: L'unité des dimensions critiques et des épaisseurs contrôlées.
Défaut par centimètre carré: La densité de défauts qui pilote le rendement aléatoire.
Les clients concepteurs de puces: Ils attendent volumes, rendement et qualification de chaque changement de procédé.
Les fournisseurs d'équipements et de consommables: Ils interviennent sous contrat et doivent faire qualifier toute modification.
La production en salle blanche: Elle fait tourner les équipements jour et nuit et signale les alarmes.
La qualité: Elle tient les revues de changement et les réclamations clients.; Les cartes de contrôle se lisent à chaque poste et chaque matin en revue.; Les revues de changement se tiennent chaque semaine avant toute modification en production.; Le rendement et ses pertes se décomposent chaque mois par produit.