Analyste stratégie tarifaire pour semi-conducteurs et microélectronique, sur Microsoft Power BI ou SAP S/4HANA

Des plaques de silicium qui traversent des centaines d'étapes en salle blanche pendant des semaines : un écart de quelques nanomètres se voit au rendement, bien après l'étape fautive.

Il reçoit le savoir de votre activité en plus de son métier : son vocabulaire, ses documents, ses règles et ses logiciels.

Ce qu'il fait chaque jour

Calculer la marge réaliséeMesurer par client, produit et commercial le prix net facturé contre le coût de revient complet. Dans Microsoft Power BI ou SAP S/4HANA.
Mesurer la dispersion des prixMontrer l'éventail des prix pratiqués pour un même produit et les écarts au tarif. Dans Microsoft Power BI.
Chiffrer le coût des remisesÉtablir ce que chaque niveau de remise coûte en marge et ce qu'il rapporte en volume. Dans Microsoft Power BI.
Signaler les marges négativesRelever les clients et produits vendus sous leur coût, sans conclure sur la décision à prendre. Dans Microsoft Power BI.
Simuler les grilles envisagéesAppliquer une grille nouvelle aux ventes passées et écrire les hypothèses de la simulation. Dans Microsoft Power BI.
Écrire les limites de l'analyseDire ce que les données internes ne permettent pas d'établir : concurrence, élasticité, image.
Proposer une grille tarifaireFormuler la recommandation avec sa simulation, ses hypothèses et ses limites.
Suivre l'application de la grilleMesurer après mise en œuvre l'écart entre la grille décidée et les prix réellement pratiqués. Dans Microsoft Power BI ou SAP S/4HANA.

Le savoir de votre activité qu'il reçoit

Ce que connaît, en plus de son métier, un collaborateur réglé sur semi-conducteurs et microélectronique.

Vocabulaire

Plaque: Le disque de silicium de 200 ou 300 mm sur lequel sont fabriquées des centaines de puces.
Recette: Le jeu de paramètres d'un équipement pour une étape, qualifié et verrouillé.
Test sous pointes: Le test électrique des puces sur la plaque, qui donne le rendement et la carte des défauts.
Rendement: La part des puces bonnes sur la plaque, indicateur principal de la fabrication.
Défectivité: Les particules et défauts relevés en ligne par inspection optique.
Maîtrise statistique: La surveillance des paramètres par cartes de contrôle et règles de lecture.

Documents

Spécification d'étape: Elle fixe cibles, limites et méthodes de contrôle de chaque étape.
Dossier de qualification: Il prouve qu'une modification ne dégrade ni le produit ni le rendement.
Rapport d'excursion: Il décrit une perte de rendement, sa cause, ses lots touchés et son coût.
Plan de contrôle: Il dit quelles mesures sont faites à quelle étape et sur quel échantillon.

Règles

Aucune recette ni limite de contrôle ne change sans qualification et revue de changement.

Un lot hors spécification attend une décision écrite avant de continuer.

Les recettes et données de procédé ne sortent jamais de l'entreprise.

Spécificités

Plaque démarrée par semaine: La capacité de l'usine et l'unité des lancements.
Nanomètre: L'unité des dimensions critiques et des épaisseurs contrôlées.
Défaut par centimètre carré: La densité de défauts qui pilote le rendement aléatoire.
Les clients concepteurs de puces: Ils attendent volumes, rendement et qualification de chaque changement de procédé.
Les fournisseurs d'équipements et de consommables: Ils interviennent sous contrat et doivent faire qualifier toute modification.
La production en salle blanche: Elle fait tourner les équipements jour et nuit et signale les alarmes.
La qualité: Elle tient les revues de changement et les réclamations clients.; Les cartes de contrôle se lisent à chaque poste et chaque matin en revue.; Les revues de changement se tiennent chaque semaine avant toute modification en production.; Le rendement et ses pertes se décomposent chaque mois par produit.