Analyste risques commerciaux pour semi-conducteurs et microélectronique, sur Microsoft Power BI ou SAP S/4HANA

Des plaques de silicium qui traversent des centaines d'étapes en salle blanche pendant des semaines : un écart de quelques nanomètres se voit au rendement, bien après l'étape fautive.

Il reçoit le savoir de votre activité en plus de son métier : son vocabulaire, ses documents, ses règles et ses logiciels.

Ce qu'il fait chaque jour

Mesurer la concentration du portefeuilleCalculer la part du chiffre tenue par client, secteur, pays et canal, à chaque clôture. Dans Microsoft Power BI ou SAP S/4HANA.
Suivre l'érosion des comptesRepérer les comptes dont le chiffre baisse sur plusieurs périodes consécutives. Dans Microsoft Power BI.
Confronter les engagements à la capacitéRapprocher volumes garantis, niveaux de service et délais de ce que l'entreprise peut réellement tenir. Dans SAP S/4HANA.
Agréger les signaux publicsRassembler procédures et comptes non déposés des clients, sans conclure à leur insolvabilité.
Suivre les retards de paiementRelever l'évolution des délais de règlement par client et par segment. Dans SAP S/4HANA.
Écrire les scénariosFormuler les effets d'une perte de client majeur ou d'un retournement, hypothèses écrites. Dans Microsoft Power BI.
Écrire les limites de l'analyseDire ce que les données ne permettent pas d'établir, à commencer par la solvabilité.
Rendre le tableau des risquesRemettre concentration, érosions, engagements tendus et signaux, avec constats et déductions séparés. Dans Microsoft Power BI.

Le savoir de votre activité qu'il reçoit

Ce que connaît, en plus de son métier, un collaborateur réglé sur semi-conducteurs et microélectronique.

Vocabulaire

Plaque: Le disque de silicium de 200 ou 300 mm sur lequel sont fabriquées des centaines de puces.
Recette: Le jeu de paramètres d'un équipement pour une étape, qualifié et verrouillé.
Test sous pointes: Le test électrique des puces sur la plaque, qui donne le rendement et la carte des défauts.
Rendement: La part des puces bonnes sur la plaque, indicateur principal de la fabrication.
Défectivité: Les particules et défauts relevés en ligne par inspection optique.
Maîtrise statistique: La surveillance des paramètres par cartes de contrôle et règles de lecture.

Documents

Spécification d'étape: Elle fixe cibles, limites et méthodes de contrôle de chaque étape.
Dossier de qualification: Il prouve qu'une modification ne dégrade ni le produit ni le rendement.
Rapport d'excursion: Il décrit une perte de rendement, sa cause, ses lots touchés et son coût.
Plan de contrôle: Il dit quelles mesures sont faites à quelle étape et sur quel échantillon.

Règles

Aucune recette ni limite de contrôle ne change sans qualification et revue de changement.

Un lot hors spécification attend une décision écrite avant de continuer.

Les recettes et données de procédé ne sortent jamais de l'entreprise.

Spécificités

Plaque démarrée par semaine: La capacité de l'usine et l'unité des lancements.
Nanomètre: L'unité des dimensions critiques et des épaisseurs contrôlées.
Défaut par centimètre carré: La densité de défauts qui pilote le rendement aléatoire.
Les clients concepteurs de puces: Ils attendent volumes, rendement et qualification de chaque changement de procédé.
Les fournisseurs d'équipements et de consommables: Ils interviennent sous contrat et doivent faire qualifier toute modification.
La production en salle blanche: Elle fait tourner les équipements jour et nuit et signale les alarmes.
La qualité: Elle tient les revues de changement et les réclamations clients.; Les cartes de contrôle se lisent à chaque poste et chaque matin en revue.; Les revues de changement se tiennent chaque semaine avant toute modification en production.; Le rendement et ses pertes se décomposent chaque mois par produit.