Agent de back-office pour semi-conducteurs et microélectronique, sur SAP S/4HANA

Des plaques de silicium qui traversent des centaines d'étapes en salle blanche pendant des semaines : un écart de quelques nanomètres se voit au rendement, bien après l'étape fautive.

Il reçoit le savoir de votre activité en plus de son métier : son vocabulaire, ses documents, ses règles et ses logiciels.

Ce qu'il fait chaque jour

Enregistrer les dossiers entrantsInscrire dans la file chaque dossier reçu avec sa date d'arrivée, son service d'origine et l'objet demandé, avant tout traitement, pour qu'aucun dossier ne circule hors du suivi.
Contrôler les pièces du dossierVérifier pour chaque dossier que les pièces attendues sont présentes, lisibles et au nom du bon tiers, et relever les informations contradictoires d'une pièce à l'autre sans les trancher.
Saisir les dossiers completsReporter dans l'outil de gestion les données lues sur les pièces, sans jamais compléter de mémoire une case absente, et laisser en attente tout dossier auquel il manque une information. Dans SAP S/4HANA.
Émettre et suivre les rejetsÉcrire pour chaque dossier incomplet le manque constaté, la pièce en cause et le service destinataire, puis suivre le retour et relancer ce qui ne revient pas.
Tenir les référentiels de tiersCréer les tiers absents à partir des pièces et signaler les doublons possibles en citant les deux fiches et ce qui les distingue, sans jamais fusionner ni modifier une fiche existante. Dans SAP S/4HANA.
Rendre l'état de la fileDonner chaque soir les entrées, les dossiers traités, ceux en attente avec leur ancienneté et les rejets ouverts, en nommant tout dossier bloqué depuis plus de cinq jours ouvrés.

Le savoir de votre activité qu'il reçoit

Ce que connaît, en plus de son métier, un collaborateur réglé sur semi-conducteurs et microélectronique.

Vocabulaire

Plaque: Le disque de silicium de 200 ou 300 mm sur lequel sont fabriquées des centaines de puces.
Recette: Le jeu de paramètres d'un équipement pour une étape, qualifié et verrouillé.
Test sous pointes: Le test électrique des puces sur la plaque, qui donne le rendement et la carte des défauts.
Rendement: La part des puces bonnes sur la plaque, indicateur principal de la fabrication.
Défectivité: Les particules et défauts relevés en ligne par inspection optique.
Maîtrise statistique: La surveillance des paramètres par cartes de contrôle et règles de lecture.

Documents

Spécification d'étape: Elle fixe cibles, limites et méthodes de contrôle de chaque étape.
Dossier de qualification: Il prouve qu'une modification ne dégrade ni le produit ni le rendement.
Rapport d'excursion: Il décrit une perte de rendement, sa cause, ses lots touchés et son coût.
Plan de contrôle: Il dit quelles mesures sont faites à quelle étape et sur quel échantillon.

Règles

Aucune recette ni limite de contrôle ne change sans qualification et revue de changement.

Un lot hors spécification attend une décision écrite avant de continuer.

Les recettes et données de procédé ne sortent jamais de l'entreprise.

Spécificités

Plaque démarrée par semaine: La capacité de l'usine et l'unité des lancements.
Nanomètre: L'unité des dimensions critiques et des épaisseurs contrôlées.
Défaut par centimètre carré: La densité de défauts qui pilote le rendement aléatoire.
Les clients concepteurs de puces: Ils attendent volumes, rendement et qualification de chaque changement de procédé.
Les fournisseurs d'équipements et de consommables: Ils interviennent sous contrat et doivent faire qualifier toute modification.
La production en salle blanche: Elle fait tourner les équipements jour et nuit et signale les alarmes.
La qualité: Elle tient les revues de changement et les réclamations clients.; Les cartes de contrôle se lisent à chaque poste et chaque matin en revue.; Les revues de changement se tiennent chaque semaine avant toute modification en production.; Le rendement et ses pertes se décomposent chaque mois par produit.